Насадки для термофенов
Насадки производства AOYUE подходят к большинству термофенов, кроме AOYUE 868. Сменные насадки для фенов также совместимы с термовоздушными паяльными станциями производства Pro'sKit и SUNKKO. Сменные насадки SUNKKO, BOKAR и Goot подходят только к соответствующим паяльным станциям.
В состав набора входят 9 насадок разных размеров для пайки микросхем в PLCC-корпусе. Совместимо с AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 906C, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D.
Код: 8412
В состав набора входят 8 насадок для пайки SOP-микросхем разных размеров
Код: 8411
В состав коиплекта входят 11 насадок для пайки микросхем в QFP-корпусе разных размеров
Код: 8410
В состав набора входят 8 насадок для пайки BGA-микросхем разных размеров. Совместимо с AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 906C, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D.
Код: 8413
Сменная насадка для термофена (⌀ 1,5 мм). Совместима с AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D.
Код: 8470
Для пайки SIP-микросхем размером 52.5 мм
Код: 8451
Для пайки SOP-микросхем размером 5.6x13мм
Код: 8429
Для пайки SOP-микросхем размером 11x21мм
Код: 8460
Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 10x10мм
Код: 8422
Сменная насадка для пайки SIP-микросхем размером 26 мм. Совместима с AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D, 850D+.
Код: 8450
Для пайки SOP-микросхем размером 4.4x10мм
Код: 8428
Для пайки BGA-микросхем размером 40х40мм
Код: 8476
Для пайки SOP-микросхем размером 13x28мм
Код: 8462
Для пайки BGA-микросхем размером 9х9мм. Данные насадки подходят ко всем фенам AOYUE кроме AOYUE 868. Также совместимы с термовоздушными станциями Proskit SS-601F , SUNKKO 850A, SUNKKO 850D, SUNKKO 850D+, LUKEY 850D, LUKEY 852D+.
Код: 8409
Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 17,5х17,5мм (44 ножки/пина)
Код: 8432
Насадка для фена AOYUE 1142
Код: 8439
Для пайки SOJ-микросхем размером 25.9 х 12мм
Код: 8458
Для пайки SOJ-микросхем размером 19х10мм
Код: 8444
Для пайки SOJ-микросхем размером 16х8мм
Код: 8443
Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 2,5 мм
Код: 8421
Для пайки TSOL-микросхем размером 10 x 18.5мм
Код: 8447
Для пайки BGA-микросхем размером 35х35мм
Код: 8474
Для пайки BGA-микросхем размером 27х27мм
Код: 8473
Насадка для термофенов, предназначеная для пайки BGA-микросхем размером 38х38 мм. Совместима с AOYUE 2702 / 2702A+ / 2738 / 2738A+ / 6028 Sirocco / 6031 Sirocco.
Код: 8475
Оригинальная насадка для термофенов AOYUE. Совместима с AOYUE 2702 / 2702A+ / 2738 / 2738A+ / 6028 Sirocco / 6031 Sirocco / 738 / 768 / 8032A++ / 899A+.
Код: 8434
Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 20х20мм (52 ножки/пина)
Код: 8433
Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 4,4 мм
Код: 8427
Сменная насадка для пайки TSOL-микросхем. Совместима с AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D, 850D+.
Код: 8446
Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 7 мм
Код: 8454
Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 11,5х14мм (32 ножки/пина)
Код: 8438
Для пайки SOP-микросхем размером 8.6x18мм
Код: 8463
Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 6 мм
Код: 8452
Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 12x12мм
Код: 8465
Для пайки SOP-микросхем размером 7.5x15мм
Код: 8430
Для пайки SOP-микросхем размером 7.6x12.7мм
Код: 8461
Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 9х9мм (44 ножки/пина)
Код: 8448
Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 20x20мм
Код: 8464
Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 34х34мм (44 ножки/пина)
Код: 8449
Для пайки SOP-микросхем размером 7.5x18мм
Код: 8431
Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 7,3х12,5мм (18 ножек/пинов)
Код: 8436
Для пайки BGA-микросхем размером 12х12мм
Код: 8469
Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 32x32мм
Код: 8468
Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 8 мм
Код: 8453
Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 14x14мм
Код: 8423
Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 28x28мм
Код: 8426
Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 9 мм
Код: 8455
Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 17.5x17.5мм
Код: 8424
Оригинальная насадка для термофенов AOYUE. Совместима с AOYUE 2702 / 2702A+ / 2738 / 2738A+ / 6028 Sirocco / 6031 Sirocco / 738 / 768 / 8032A++ / 899A+.
Код: 823937
Для пайки BGA-микросхем размером 18х18мм
Код: 8472
Оригинальная насадка для термофенов AOYUE. Совместима с AOYUE 2702 / 2702A+ / 2738 / 2738A+ / 6028 Sirocco / 6031 Sirocco / 738 / 768 / 8032A++ / 899A+.
Код: 823935
