Насадки для фенов
Насадки от AOYUE подходят ко всем фенам AOYUE кроме AOYUE 868. Также совместимы с термовоздушными станциями Proskit SS-601F , SUNKKO 850A, SUNKKO 850D, SUNKKO 850D+. Насадки Sunnko, Bokar и Goot подходят только к соответствующим паяльным станциям.
В состав набора входят 9 насадок для пайки микросхем в PLCC-корпусе, разных размеров
Код: 8412
Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 14x20мм
Код: 8425
Для пайки SOP-микросхем размером 11x21мм
Код: 8460
Для пайки BGA-микросхем размером 9х9мм. Данные насадки подходят ко всем фенам AOYUE кроме AOYUE 868. Также совместимы с термовоздушными станциями Proskit SS-601F , SUNKKO 850A, SUNKKO 850D, SUNKKO 850D+, LUKEY 850D, LUKEY 852D+.
Код: 8409
Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 28x28мм
Код: 8426
Для пайки SOP-микросхем размером 4.4x10мм
Код: 8428
Оригинальная насадка для термофена AOYUE. Подходит ко всем термовоздушным станциям, кроме 868 модели.
Код: 8470
Для пайки BGA-микросхем размером 35х35мм
Код: 8474
Для пайки BGA-микросхем размером 27х27мм
Код: 8473
Для пайки SOP-микросхем размером 5.6x13мм
Код: 8429
Для пайки BGA-микросхем размером 38х38мм
Код: 8475
Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 30х30мм (84 ножки/пина)
Код: 8435
Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 20х20мм (52 ножки/пина)
Код: 8433
Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 9х9мм (44 ножки/пина)
Код: 8448
Для пайки BGA-микросхем размером 18х18мм
Код: 8472
Насадка для фена AOYUE 1142
Код: 8439
Для пайки SIP-микросхем размером 52.5 мм
Код: 8451
Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 20x20мм
Код: 8464
Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 11,5х14мм (32 ножки/пина)
Код: 8438
Для пайки TSOL-микросхем размером 11.7 x 18.2мм
Код: 8446
Для пайки TSOL-микросхем размером 10 x 18.5мм
Код: 8447
Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 32x32мм
Код: 8468
Для пайки SIP-микросхем размером 26 мм
Код: 8450
Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 17.5x17.5мм
Код: 8424
Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 12 мм
Код: 8456
Для пайки SOP-микросхем размером 7.6x12.7мм
Код: 8461
Для пайки BGA-микросхем размером 15х15мм
Код: 8471
Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 17,5х17,5мм (44 ножки/пина)
Код: 8432
Для пайки SOP-микросхем размером 7.5x18мм
Код: 8431
Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 11,5х11,5мм (28 ножек/пинов)
Код: 8437
Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 8 мм
Код: 8453
Для пайки SOP-микросхем размером 13x28мм
Код: 8462
Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 12x12мм
Код: 8465
Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 9 мм
Код: 8455
Для пайки микросхем в BQFP-корпусе размером 19.2 x 16мм
Код: 8441
Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 7 мм
Код: 8454
Для пайки SOP-микросхем размером 8.6x18мм
Код: 8463
Для пайки SOJ-микросхем размером 16х8мм
Код: 8443
Для пайки TSOL-микросхем размером 10 x 11.9мм
Код: 8445
Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 34х34мм (44 ножки/пина)
Код: 8449
Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 7,3х12,5мм (18 ножек/пинов)
Код: 8436
Для пайки микросхем в BQFP-корпусе размером 24.2 x 21мм
Код: 8442
Насадка для паяльной станции BGA GOOT XNBG-12x12
Код: 10576
Для пайки BGA-микросхем размером 12х12мм
Код: 8469
Для пайки SOJ-микросхем размером 19х10мм
Код: 8444
Для пайки микросхем в BQFP-корпусе размером 35.2 x 30.6мм
Код: 8457
Код: 8514
Для пайки SOJ-микросхем размером 25.9 х 12мм
Код: 8458
Насадка для паяльной станции BGA GOOT XNBG-8x8
Код: 10579
Насадка для термовоздушной паяльной станции AOYUE 868
Код: 8515
