Паяльное оборудование Tornado
Tornado: Каталог паяльного оборудования: паяльники, паяльные станции, газовые паяльники, инфракрасные паяльные станции, термовоздушные паяльные станции, паяльные фены, импульсные паяльники, инфракрасные паяльники, BGA-трафареты, паяльные пасты и флюсы, демонтажные паяльники, жала для паяльников, ик паяльные станции, бессвинцовая пайка, преднагреватели, инструменты для пайки.
Комплексное решение по восстановлению плат с BGA, microBGA, QFP, PLSS, SOIC и др. Для работ с большими платами (материнские, ноутбуки и т. д.)
Код: 10854
Портативная паяльная станция для прецизионной пайки и работы с микросхемами формата BGA, microBGA, QFP, PLSS, SOIC
Код: 9008
Столик Tornado разработанн для фиксации BGA-платы в процессе пайки инфракрасной паяльной станцией Tornado. 45,5 см х 30,7 см х 7 см.
Код: 811461
Инфракрасный преднагреватель Tornado для печатных плат. Максимальная площадь участка подогрева платы - 122х122 мм. Применим для ремонта больших печатных плат, например, материнских плат ноутбуков и настольных компьютеров.
Код: 811462
Большой металлический штатив. Подходит ко всем моделям паяльных станций Tornado с инфракрасным паяльником
Код: 11371
Инфракрасный преднагреватель плат Tornado рабоатет при максимальной температуре 900°C.
Код: 813703
Паяльная станция для пайки больших BGA-микросхем: игровых приставок ( Xbox 360, PS2, PS3, PSP, WII), материнских плат и других.
Код: 818755
Паяльная станция Tornado Infra Pro с преднагревателем и держателем ИК пушки для пайки больших BGA-микросхем: игровых приставок ( Xbox 360, PS2, PS3, PSP, WII), материнских плат и других.
Код: 818879
Портативная паяльная станция для прецизионной пайки и работы с микросхемами формата BGA, microBGA, QFP, PLSS, SOIC
Код: 812540
Код: 814727
Состоит из 2 магнитных держателей и совместим с любой паяльной станцией Tornado, а также с паяльными комплексами других производителей.
Код: 814813
Комплексное решение по восстановлению плат с BGA, microBGA, QFP, PLSS, SOIC и др. В состав комплекта входят: TORNADO инфракрасная паяльная станция и преднагреватель.
Код: 8671
Комплексное решение по восстановлению плат с BGA, microBGA, QFP, PLSS, SOIC и др. Позволяет проводить процесс пайки соответственно термопрофилю конкретной микросхемы и избежать ее перегрева.
Код: 10663
