Расходные материалыПрипой, шарики для BGA AMTECHAMTECH ASN96A3C05-0.50:

Припой AMTECH ASN96A3C05-0.50, Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0.5%, 0,5 мм, 450 г

Припой AMTECH ASN96A3C05-0.50, Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0.5%, 0,5 мм, 450 г
1767 руб

Этого товара сейчас нет в наличии. Если вам нужна именно эта позиция, рекомендуем оставить на нее
Предварительный заказ
Заказать

Код: 811194
Bес: 0.500 кг
Как получить подарок?
Предложить свою цену

Краткий обзор AMTECH ASN96A3C05-0.50. Применяется для ручной и автоматической пайки электронных компонентов на печатных платах при поверхностном и сквозном монтаже.

  • Проволочный припой с флюсом "NO CLEAN" без галогенов гарантирует хорошую прочность и надежность паяльных соединений.
  • Применяется для ручной и автоматической пайки электронных компонентов на печатных платах при поверхностном и сквозном монтаже.
  • Состав припоя гарантирует хорошую смачиваемость контактной площадки и одновременно хорошие капиллярные свойства.
  • Паяное соединения обладают хорошими механическими и электрическим свойствами.
  • Нет никаких остатков на поверхности платы.
  • Во время пайки выделяется малой объем испарений.
  • Этот припой не содержит свинец.
Код
ASN96A3C05-0.50
Диаметр
0,50 мм
Флюс
F-SW26
Весовое содержание флюса
2,2%
Содержание олова (Sn)
96,5 %
Содержание серебро (Ag)
3 %
Содержание Меди (Cu)
0,5 %
температура плавления
217°C
Вес
450 г
консультант
не в сети
Важные новости
 
Корзина пока нет товаров