Термовоздушная паяльная станция Goot XFC-100
Товар снят с производства
Код: 10594
Bес: 5.200 кг
Питание: 220 В
Гарантия: 12 мeс
Краткий обзор Goot XFC-100. Термовоздушная паяльная станция Goot XFC-100 предназначена для пайки и выпайки SMD-компонентов, включая QFP, SQL и BGA.
Термовоздушная паяльная станция Goot XFC-100 предназначена для пайки и выпайки SMD-компонентов, включая QFP, SQL и BGA. Для увеличения эффективности работы рекомендуем использовать совместно с преднагревателем плат Goot XPR-600.
Термовоздушная паяльная станция Goot XFC-100 – Особенности
- Удобная в обращении эргономическая рукоятка.
- Совместима с различными типами насадок (не входят в комплект).
- Защита от статического электричества.
- Управление нагревателем с помощью педального выключателя XFS-1 (не входит в комплект).
Термовоздушная паяльная станция Goot XFC-100 – Технические характеристики
| Станция | |
|---|---|
| Напряжение питания | 220 В |
| Габариты | 227 × 107 × 177 мм |
| Вес устройства | 4,6 кг |
| Термофен | |
| Мощность | от 400 до 450 Вт |
| Температурный диапазон | от 150 до 450 °C |
| Воздушный поток | от 5 до 20 л/мин (макс.) |
Термовоздушная паяльная станция Goot XFC-100 – Применение
- Демонтаж и пайка различных типов SMD-компонентов (QFP,PLCC,SOL и BGA).
Термовоздушная паяльная станция Goot XFC-100 – Комплектация
- Cтанция Goot XFC-100
- Термофен
- Кабель питания (1,1 м)
- Инструкция пользователя
