Расходные материалы

Код: 846954
BGA-трафарет для пайки микросхем Samsung I9300 Galaxy S3, 18 в 1.
Код: 821477
Высококачественная оплетка для удаления припоя, которая производится из бескислородной меди, покрытой уникальным, не требующим очистки флюсом.
Наличие на складе:
HKCN
122 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
102 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 820799
BGA трафарет для Nokia X3/ X6/ N86
Код: 846946
BGA-трафарет для пайки микросхем Apple iPhone 3G, iPhone 3GS, iPhone 4, 51 в 1.
Наличие на складе:
HKCN
128 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
124 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 846955
BGA-трафарет для пайки микросхем Apple iPhone 5C, 11 в 1.
Код: 820278
Паста для пайки BGA-микросхем (50 г), состав: Sn 63%, Pb 37%.
Наличие на складе:
HKCN
169 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
243 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 816352
Щеточка из кондуктивной пластмассы с прямой рукояткой идеально подойдет для тщательной очистки компонентов.
Код: 221
Флюс-гель BGA IF 8300 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.
Наличие на складе:
HKCN
243 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
2176 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 814250
Универсальный трафарет для реболлинга. Диаметр 0,3 мм. Шаг 0,5 мм.
Код: 815605
Универсальный трафарет для реболлинга. Диаметр 0,65 мм. Шаг 1,0 мм.
Наличие на складе:
HKCN
448 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
448 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 828019
Код: 843179
Оловяно-свинцовые BGA-шарики. Диаметр: 0,6 мм. Количество: 250 000 шт.
Наличие на складе:
HKCN
160 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
1408 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 7340
Оловяно-свинцовые BGA-шарики 0,4 мм (2500 шт.)
Код: 815443
55 трафаретов для реболлинга (ремонта) микросхем мобильных телефонов, лопатка для нанесения BGA-пасты, и подставка под трафареты.
Наличие на складе:
HKCN
288 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
2752 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 854813
BGA-трафарет для пайки микросхем Apple iPhone 6, 29 в 1.
Код: 813550
Термоизолирующая защитная пленка для пайки (8 мм).
Наличие на складе:
HKCN
122 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
154 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 822879
BGA-трафарет для пайки микросхем Nokia N78/ N79 /N85 /N96 /6500s /6600s (25 в 1).
Код: 5909
Высокое качество переплетения. Чистый медный провод без кислорода. Длина: 1.5 м. Ширина: 2.0 мм.
Наличие на складе:
HKCN
160 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
122 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 818396
Универсальный трафарет для реболлинга. Диаметр 1,0 мм. Шаг 1,5 мм.
Код: 836812
BGA-трафарет для пайки микросхем Nokia C5/5220/N96/5800/N79, 51 в 1.
Наличие на складе:
HKCN
448 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
164 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 10440
Позволяет оплавлять микросхему с вновь наращенными шариками за 2 мин, что в 2-3 раза быстрее и эффективнее по сравнению с другими системами.
Код: 821462
Припой диаметром 1,2 мм (100 г), состав: Sn 63%, Pb 37%.
Наличие на складе:
HKCN
54336 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
269 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 224
Очищает контакты, растворяя окись. Рекомендуется для очищения заржавевших, изношенных и загрязненных контактов. Объем: 400 мл.
Код: 814251
Универсальный трафарет для реболлинга. Диаметр 0,35 мм. Шаг 0,65 мм.
Наличие на складе:
HKCN
768 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
448 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 843180
Оловяно-свинцовые BGA-шарики. Диаметр: 0,65 мм. Количество: 250 000 шт.
Код: 7341
Оловяно-свинцовые BGA-шарики 0,5 мм (2500 шт.)
Наличие на складе:
HKCN
1408 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
288 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 815444
Набор Jovy Systems JV-RKX для восстановления игровой приставки XBox 360. В наборе: трафаретный столик Jovy Systems JV-JIG и BGA-трафареты X02047-01, GPU, CPU, HYB18HS12321AF-13.
Код: 813551
Термоизолирующая защитная пленка для пайки (10 мм).
Наличие на складе:
HKCN
10240 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
179 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 828011
Припой диаметром 0,4 мм (100 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%.
Код: 843174
Оловяно-свинцовые BGA-шарики. Диаметр: 0,35 мм. Количество: 250 000 шт.
Наличие на складе:
HKCN
448 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
1408 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 6872
Обеспечивает долговременную защиту контактов от окисления. Образует на поверхности сверхтонкий, неизолирующий слой. Объем: 400 мл.
Код: 815471
Диаметр: 0,25 мм. Количество: 250 000 шт.
Наличие на складе:
HKCN
768 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
4544 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 821463
Припой 1,0 мм (250 г), состав: Sn 63%, Pb 37%.
Код: 226
Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-506 (50 г).
Наличие на складе:
HKCN
800 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
288 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 814253
Универсальный трафарет для реболлинга. Диаметр 0,45 мм. Шаг 0,8 мм.
Код: 829716
Наличие на складе:
HKCN
448 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
544 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 843181
Код: 7342
Оловяно-свинцовые BGA-шарики 0,6 мм (2 500 шт.)
Наличие на складе:
HKCN
1408 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
288 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 855465
Качественная лента-оплетка (2,0 мм, 2 м) с плетеной медной проволоки, пропитанной слабоактивированным канифольным флюсом.
Код: 815478
Диаметр: 0,4 мм. Количество: 250 000 шт.
Наличие на складе:
HKCN
192 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
3520 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 828013
Припой диаметром 0,6 мм (100 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%.
Код: 843175
Оловяно-свинцовые BGA-шарики. Диаметр: 0,4 мм. Количество: 250 000 шт.
Наличие на складе:
HKCN
448 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
1408 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 7225
Паста для пайки BGA-микросхем (30 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.
Код: 815472
Диаметр: 0,76 мм. Количество: 250 000 шт.
Наличие на складе:
HKCN
288 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
4032 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 821464
Припой 1,2 мм (250 г), состав: Sn 63%, Pb 37%.
Код: 3599
Форма для восстановления поврежденных ножек у микросхем с корпусами типа BGA
Наличие на складе:
HKCN
576 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
181 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 814254
Универсальный трафарет для реболлинга. Диаметр 0,5 мм. Шаг 0,8 мм.
Код: 830970
Наличие на складе:
HKCN
448 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
448 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 7343
Оловяно-свинцовые BGA-шарики 0,76 мм (2500 шт.)
Код: 815465
Диаметр: 0,55 мм. Количество: 250 000 шт.
Наличие на складе:
HKCN
288 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
2048 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе

Чат по продажам
Важные новости
Подписка на новости Masteram
Отзывы клиентов
Валюта: Рубли, наличные (руб)
Корзина пока нет товаров
 
Интернет-магазин Masteram не производит продажу данной продукции на территории вашей страны.