Пасты для BGA: BAKU

BAKU: Пасты для пайки BGA-микросхем и монтажа элементов в корпусах BGA.
Код: 7225
Паста для пайки BGA-микросхем (30 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.
Наличие на складе:
HKCN
306 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе

Чат по продажам
Важные новости
Подписка на новости Masteram
Отзывы клиентов
Валюта: Рубли, наличные (руб)
Корзина пока нет товаров
 
Интернет-магазин Masteram не производит продажу данной продукции на территории вашей страны.