Расходные материалы: BAKU
BAKU :
Паста для пайки BGA-микросхем (30 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.
Код: 7225
Лента-оплетка для удаления припоя, 3 мм x 1,5 м.
Код: 828015
Лента-оплетка для удаления припоя, 1,5 мм x 1,5 м.
Код: 828016
Лента-оплетка для удаления припоя, 2,5 мм x 1,5 м.
Код: 828014
Припой диаметром 0,4 мм (100 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%.
Код: 828011
Припой диаметром 0,6 мм (100 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%.
Код: 828013
