Расходные материалы: BAKU

BAKU:
Код: 7225
Паста для пайки BGA-микросхем (30 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.
Код: 830970
Наличие на складе:
HKCN
306 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
476 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 828011
Припой диаметром 0,4 мм (100 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%.
Код: 830971
Наличие на складе:
HKCN
476 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
340 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 828013
Припой диаметром 0,6 мм (100 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%.
Код: 843142
Наличие на складе:
HKCN
476 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
585 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 828014
Лента-оплетка для удаления припоя, 2,5 мм x 1,5 м.
Код: 828015
Лента-оплетка для удаления припоя, 3 мм x 1,5 м.
Наличие на складе:
HKCN
326 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
326 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Код: 828016
Лента-оплетка для удаления припоя, 1,5 мм x 1,5 м.
Код: 828019
Наличие на складе:
HKCN
163 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе
Наличие на складе:
HKCN
170 руб
Сообщить о наличии
Отсутствует на складе

Чат по продажам
Важные новости
Подписка на новости Masteram
Отзывы клиентов
Валюта: Рубли, наличные (руб)
Корзина пока нет товаров
 
Интернет-магазин Masteram не производит продажу данной продукции на территории вашей страны.